在东西湖区柏泉街，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）的生产车间内，工人们身着整洁的无尘服、佩戴着防尘帽，正在对设备进行检测和调试。近日，从这里传出振奋人心的消息：公司自主研发的首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI－D310T，已成功交付国内某头部半导体制造企业。这标志着我国在半导体先进封装关键设备领域取得重要突破，为国内封测产业自主可控再添“利器”。
客户顺利接收首台先进封装用全自动晶圆修边设备。
芯丰精密的发展，是“临空港速度”与“芯丰速度”的双向奔赴。武汉芯丰精密科技有限公司总经理万先进感慨，从建设初期到快速发展，芯丰精密在4个月内完成了落地、选址、上万平方米的过渡厂房改造和配套设施建设。东西湖区还多次围绕企业进行链式招商，让“芯丰速度”刷新了多家国内半导体头部大厂重大项目建设周期的纪录。
高效的土壤催生创新的种子，不断结出半导体先进装备产业化落地的硕果。自去年3月投产以来，芯丰精密订单排期已至明年。更令人瞩目的是其创新实力：公司已申请专利160余项，多款产品达到国内领先、国际先进水平。此次交付的UNI－D310T，正是其创新力转化为产业支撑的生动体现。
高洁净度生产车间确保产品生产品质。
记者了解到，UNI－D310T设备的核心优势在于其高度的集成化与多功能性。这款12寸晶圆修边设备，将晶圆修边与划片两项关键工艺集成于同一机台。万先进介绍，该设计一举破解行业两大痛点：一是双工艺集成，大幅缩短加工流程，提升整体效率；二是空间与成本双降，减少机台占用，为寸土寸金的洁净室节省宝贵空间，同时降低客户设备采购和维护成本。
此外，UNI－D310T展现出强大的兼容性与灵活性：既能满足先进封装的严苛要求，也可兼容传统封装工艺，并支持根据客户特定场景提供定制化解决方案。
在实际应用中，UNI－D310T的“硬核”性能得到充分验证，设备完美兼容8英寸及12英寸晶圆的加工工艺，可实现晶圆环切、半切和全切等多种工作模式。其模块化的设计理念为未来功能升级预留了充足空间，而智能刀片磨损监测系统则能实时监控刀片状态，有效延长使用寿命并保障加工质量的稳定性。
UNI－D310T的成功交付，是芯丰精密迈向新征程的起点。万先进表示，公司已启动多项先进装备的研发项目，将持续加大研发投入，坚定推行“量产一代、研发一代、预研一代”的产品战略。
“我们的目标是聚焦先进晶圆加工装备及核心耗材技术，致力于成为全球领先的半导体高端装备及解决方案提供商。”万先进坚定地说，“芯丰精密将持续以自主创新为引领，为中国半导体产业的自主自强贡献坚实的‘芯丰力量’。”
全国配资最好的公司提示：文章来自网络，不代表本站观点。
